[{"@context":"http:\/\/schema.org\/","@type":"BlogPosting","@id":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/placage-de-charge-wikipedia\/#BlogPosting","mainEntityOfPage":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/placage-de-charge-wikipedia\/","headline":"Placage de charge – Wikipedia","name":"Placage de charge – Wikipedia","description":"before-content-x4 Soudeur \u00e0 main des c\u00e2bles et des connecteurs de la carte de circuit imprim\u00e9 Le Placage de charge Est","datePublished":"2019-07-09","dateModified":"2019-07-09","author":{"@type":"Person","@id":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/author\/lordneo\/#Person","name":"lordneo","url":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/author\/lordneo\/","image":{"@type":"ImageObject","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/44a4cee54c4c053e967fe3e7d054edd4?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/44a4cee54c4c053e967fe3e7d054edd4?s=96&d=mm&r=g","height":96,"width":96}},"publisher":{"@type":"Organization","name":"Enzyklop\u00e4die","logo":{"@type":"ImageObject","@id":"https:\/\/wiki.edu.vn\/wiki4\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/download.jpg","url":"https:\/\/wiki.edu.vn\/wiki4\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/download.jpg","width":600,"height":60}},"image":{"@type":"ImageObject","@id":"https:\/\/upload.wikimedia.org\/wikipedia\/commons\/thumb\/2\/2f\/THT-Bestueckung.jpg\/220px-THT-Bestueckung.jpg","url":"https:\/\/upload.wikimedia.org\/wikipedia\/commons\/thumb\/2\/2f\/THT-Bestueckung.jpg\/220px-THT-Bestueckung.jpg","height":"147","width":"220"},"url":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/placage-de-charge-wikipedia\/","wordCount":1138,"articleBody":"     (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});before-content-x4 Soudeur \u00e0 main des c\u00e2bles et des connecteurs de la carte de circuit imprim\u00e9 Le Placage de charge Est une sous-zone de services de fabrication d’\u00e9lectronique et comprend le r\u00e9glage et la soudure principalement de divers composants \u00e9lectroniques \u00e0 une carte de circuit impopulaire vide et impopulaire (panneau brut) [d’abord] via des processus de r\u00e9glage et de soudage sp\u00e9cifiques.        (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});after-content-x4Le Placage de charge a gagn\u00e9 de l’importance des ann\u00e9es 1950 et 1960 dans la production de la cha\u00eene de montage des appareils radio et t\u00e9l\u00e9vis\u00e9s en production de masse. [2] De nombreuses \u00e9tapes de production ont d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 automatis\u00e9es. Cependant, l’assemblage r\u00e9el des circuits imprim\u00e9s a \u00e9t\u00e9 fabriqu\u00e9 \u00e0 la main. Les fils de connexion des composants ont \u00e9t\u00e9 plac\u00e9s et soud\u00e9s par des trous for\u00e9s dans les cartes de circuits imprim\u00e9es. Ce processus de fabrication est appel\u00e9 un assemblage PTH (anglais \u00e9pingler \u00e0 travers le trou ) ou comme assembl\u00e9e tht (anglais Gr\u00e2ce \u00e0 la technologie des trous ). De nos jours, la majorit\u00e9 associ\u00e9e au terme de panneaux de circuit Technologie mont\u00e9e en surface ). Cela n’a \u00e9t\u00e9 rendu possible que depuis la fin des ann\u00e9es 80 par le progr\u00e8s technologique et l’av\u00e8nement des techniques de support assist\u00e9es par ordinateur. [3]         (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});after-content-x4Assemblage SMT et soudure SMT \u00e0 l’aide d’une cha\u00eene de montage SMT enti\u00e8rement automatique En principe, deux m\u00e9thodes diff\u00e9rentes peuvent \u00eatre distingu\u00e9es: l’assemblage SMT et l’assemblage ThT. En cas de tht, les composants cahoteux sont branch\u00e9s \u00e0 travers les ouvertures de la carte de circuit imprim\u00e9. Cela peut \u00eatre fait manuellement ou \u00e9galement machine. \u00c0 l’\u00e9tape suivante, la carte de circuit imprim\u00e9 est soud\u00e9e \u00e0 la main ou \u00e0 la machine. Avec le soudage m\u00e9canique, un syst\u00e8me de soudage s\u00e9lectif ou un syst\u00e8me de soudure d’onde est utilis\u00e9. \u00c0 l’aide de ces syst\u00e8mes, les assemblages complexes peuvent \u00e9galement \u00eatre optimalement et \u00e0 moiti\u00e9 ou enti\u00e8rement automatiquement soud\u00e9s par la qualit\u00e9 et l’effort. [4] Dans l’assemblage SMT d’aujourd’hui, les premiers endroits sont d’abord appliqu\u00e9s aux endroits correspondants \u00e0 l’aide d’un mod\u00e8le sp\u00e9cial. Ensuite, les composants sont \u00e9quip\u00e9s \u00e0 la main ou \u00e0 la machine puis soud\u00e9s. Le soudage peut \u00eatre r\u00e9solu en phase de vapeur ou dans un four de reflux. Dans les anciennes m\u00e9thodes, les composants ont \u00e9galement \u00e9t\u00e9 fix\u00e9s sur la carte de circuit imprim\u00e9 en utilisant l’adh\u00e9sif de l’assemblage SMT puis soud\u00e9s dans le syst\u00e8me de soudage des vagues \u00e0 250 \u00b0 C, environ 10 \u00e0 30 \u00b0 C plus \u00e9lev\u00e9 avec Loden sans plomb, \u00e0 260 \u00e0 280 \u00b0 C. Un examen des \u00e9tapes de processus individuels peut utiliser SPI ( Anglais  Inspection de la p\u00e2te de soudure ), Aoi ( Anglais  Inspection optique automatique ) ou axi ( Anglais  Inspection automatique des rayons X ) prend place. La s\u00e9paration des avantages est ensuite r\u00e9alis\u00e9e au moyen d’un s\u00e9parateur de prestations et, si n\u00e9cessaire, une peinture protectrice.        (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});after-content-x4Volker Wittke: Le d\u00e9veloppement discontinu de l’industrie \u00e9lectrique allemande des d\u00e9buts de la \u00abgrande industrie\u00bb au d\u00e9veloppement du fordisme (1880-1975). Dans: Comment la production de masse industrielle est-elle n\u00e9e? (= En m\u00eame temps Dissertation, Universit\u00e9 de G\u00f6ttingen, 1995.) Edition Sigma, Berlin 1996, ISBN 3-89404-415-2, p. 153. Klaus Feldmann: Conception, concepts, strat\u00e9gies. Dans: Assemblage en \u00e9lectronique de puissance pour les march\u00e9s mondiaux. Springer, Berlin \/ Heidelberg 2009, ISBN 978-3-540-87970-1, S. 103. \u2191  Hans-Otto G\u00fcnther, Horst Tempelmeier: Production et logistique. 6e \u00e9dition, Springer, Berlin \/ Heidelberg \/ New York 2005, ISBN 3-540-23246-X, p. 24.  \u2191  Volker Wittke: Le d\u00e9veloppement discontinu de l’industrie \u00e9lectrique allemande des d\u00e9buts de la \u00abgrande industrie\u00bb au d\u00e9veloppement du fordisme (1880-1975). Dans: Comment la production de masse industrielle est-elle n\u00e9e? (= En m\u00eame temps Dissertation, Universit\u00e9 de G\u00f6ttingen, 1995.) Edition Sigma, Berlin 1996, ISBN 3-89404-415-2, p. 153.  \u2191  Boy L\u00fcthje: Lieu de la Silicon Valley: \u00e9conomie et politique de la production de masse en r\u00e9seau. Campus, Francfurt AM Main 2001, ISBN 3-593-36748-3, S. 106.  \u2191  Placage de charge | Assemblage SMD & THT. Dans: ETB \u00e9lectronique. Consult\u00e9 le 25 mai 2021 (Allemand).         (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});after-content-x4"},{"@context":"http:\/\/schema.org\/","@type":"BreadcrumbList","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"item":{"@id":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/#breadcrumbitem","name":"Enzyklop\u00e4die"}},{"@type":"ListItem","position":2,"item":{"@id":"https:\/\/wiki.edu.vn\/all2fr\/wiki1\/placage-de-charge-wikipedia\/#breadcrumbitem","name":"Placage de charge – Wikipedia"}}]}]