PowerVR – Wikipedia

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PowerVR ist eine Abteilung von Imagination Technologies (ehemals VideoLogic), die Hardware und Software für das 2D- und 3D-Rendering sowie für die Videokodierung, -decodierung, die zugehörige Bildverarbeitung und die Beschleunigung von DirectX, OpenGL ES, OpenVG und OpenCL entwickelt. PowerVR entwickelt auch KI-Beschleuniger, die als Neural Network Accelerator (NNA) bezeichnet werden.

Die PowerVR-Produktlinie wurde ursprünglich eingeführt, um auf dem Desktop-PC-Markt um 3D-Hardwarebeschleuniger mit einem Produkt zu konkurrieren, das ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis aufweist als bestehende Produkte wie die von 3dfx Interactive. Schnelle Veränderungen in diesem Markt, insbesondere mit der Einführung von OpenGL und Direct3D, führten zu einer raschen Konsolidierung. PowerVR führte neue Versionen mit stromsparender Elektronik ein, die auf den Laptop-Markt ausgerichtet waren. Im Laufe der Zeit entwickelte sich daraus eine Reihe von Designs, die in System-on-a-Chip-Architekturen integriert werden konnten, die für die Verwendung mit Handheld-Geräten geeignet sind.

PowerVR-Beschleuniger werden nicht von PowerVR hergestellt, sondern ihre integrierten Schaltungsdesigns und Patente werden an andere Unternehmen wie Texas Instruments, Intel, NEC, BlackBerry, Renesas, Samsung, STMicroelectronics, Freescale, Apple und NXP Semiconductors (ehemals Philips Semiconductors) lizenziert , und viele andere.

Technologie[edit]

Der PowerVR-Chipsatz verwendet eine Methode zum 3D-Rendering, die als bekannt ist verzögertes Rendern auf Kachelbasis (oft als TBDR abgekürzt) ist ein kachelbasiertes Rendering in Kombination mit der von PowerVR entwickelten Methode zur Entfernung versteckter Oberflächen (HSR) und der hierarchischen Planungstechnologie (HST). Wenn das Programm zur Erzeugung von Polygonen dem PowerVR (Treiber) Dreiecke zuführt, speichert es diese in einem Dreiecksstreifen oder einem indizierten Format im Speicher. Im Gegensatz zu anderen Architekturen wird das Rendern von Polygonen (normalerweise) erst durchgeführt, wenn alle Polygoninformationen für den aktuellen Frame zusammengestellt wurden. Darüber hinaus werden die teuren Operationen zum Texturieren und Schattieren von Pixeln (oder Fragmenten) nach Möglichkeit verzögert, bis die sichtbare Oberfläche eines Pixels bestimmt ist – daher wird das Rendern verschoben.

Zum Rendern wird die Anzeige in einem Raster in rechteckige Abschnitte unterteilt. Jeder Abschnitt wird als Kachel bezeichnet. Jeder Kachel ist eine Liste der Dreiecke zugeordnet, die diese Kachel sichtbar überlappen. Jede Kachel wird nacheinander gerendert, um das endgültige Bild zu erzeugen.

Fliesen werden nach einem ähnlichen Verfahren wie beim Strahlengießen gerendert. Strahlen werden numerisch simuliert, als würden sie auf die der Kachel zugeordneten Dreiecke geworfen, und aus dem Dreieck, das der Kamera am nächsten liegt, wird ein Pixel gerendert. Die PowerVR-Hardware berechnet normalerweise die jedem Polygon zugeordneten Tiefen für eine Kachelreihe in einem Zyklus.[dubious – discuss]

Diese Methode hat den Vorteil, dass im Gegensatz zu herkömmlichen hierarchischen Systemen auf der Basis der frühen Z-Zurückweisung keine Berechnungen durchgeführt werden müssen, um zu bestimmen, wie ein Polygon in einem Bereich aussieht, in dem es durch andere Geometrie verdeckt wird. Es ermöglicht auch das korrekte Rendern von teilweise transparenten Polygonen, unabhängig von der Reihenfolge, in der sie von der Polygon erzeugenden Anwendung verarbeitet werden. (Diese Funktion wurde nur in Serie 2 implementiert, einschließlich Dreamcast und einer MBX-Variante. Sie ist aus Mangel an API-Unterstützung und Kostengründen im Allgemeinen nicht enthalten.) Da das Rendern auf jeweils eine Kachel beschränkt ist, kann die gesamte Kachel verwendet werden Sie müssen sich im schnellen On-Chip-Speicher befinden, der vor der Verarbeitung der nächsten Kachel in den Videospeicher gespült wird. Unter normalen Umständen wird jede Kachel nur einmal pro Frame besucht.

PowerVR ist ein Pionier des kachelbasierten verzögerten Renderns. Microsoft hat die Idee auch mit ihrem aufgegebenen Talisman-Projekt konzipiert. Gigapixel, ein Unternehmen, das IP für kachelbasierte 3D-Grafiken entwickelt hat, wurde von 3dfx gekauft, das anschließend von Nvidia gekauft wurde. Es wurde nun gezeigt, dass Nvidia in den Maxwell- und Pascal-Mikroarchitekturen Kachel-Rendering für eine begrenzte Menge an Geometrie verwendet.[1]

ARM begann nach der Übernahme von Falanx mit der Entwicklung einer weiteren großen fliesenbasierten Architektur namens Mali.

Intel verwendet ein ähnliches Konzept für seine integrierten Grafikprodukte. Das als Zonen-Rendering bezeichnete Verfahren führt jedoch keine vollständige Entfernung verborgener Oberflächen (HSR) und verzögerte Texturierung durch, wodurch Füllrate und Texturbandbreite für Pixel verschwendet werden, die im endgültigen Bild nicht sichtbar sind.

Jüngste Fortschritte in der hierarchischen Z-Pufferung haben effektiv Ideen integriert, die bisher nur beim verzögerten Rendern verwendet wurden, einschließlich der Idee, eine Szene in Kacheln aufteilen zu können und möglicherweise Polygonstücke in Kachelgröße akzeptieren oder ablehnen zu können.

Heute verfügt die PowerVR-Software- und Hardware-Suite über ASICs für die Videokodierung, -decodierung und die damit verbundene Bildverarbeitung. Es hat auch Virtualisierung und DirectX-, OpenGL ES-, OpenVG- und OpenCL-Beschleunigung.[2]

Die neuesten PowerVR Wizard-GPUs verfügen über RTU-Hardware (Ray Tracing Unit) mit fester Funktion und unterstützen Hybrid-Rendering.[3]

PowerVR-Grafiken[edit]

Serie 1 (NEC)[edit]

VideoLogic Apocalypse 3Dx (NEC PowerVR PCX2-Chip)

NEC D62011GD (PowerVR PCX2)

Die erste Serie von PowerVR-Karten wurde hauptsächlich als reine 3D-Beschleunigerplatine entwickelt, die den Speicher der Haupt-2D-Grafikkarte als Framebuffer über PCI verwendet. Das erste auf dem Markt befindliche PowerVR-PC-Produkt von Videologic war der 3-Chip-Midas3, der bei einigen OEM-Compaq-PCs nur sehr begrenzt verfügbar war.[4][5] Diese Karte war mit allen außer den ersten Direct3D-Spielen sehr schlecht kompatibel, und selbst die meisten SGL-Spiele liefen nicht. Das interne 24-Bit-Farbpräzisions-Rendering war jedoch für die damalige Zeit bemerkenswert.

Der Single-Chip-PCX1 wurde im Einzelhandel als VideoLogic Apocalypse 3D veröffentlicht[6] und verfügte über eine verbesserte Architektur mit mehr Texturspeicher, um eine bessere Spielekompatibilität zu gewährleisten. Diesem folgte der weiter verfeinerte PCX2, der 6 MHz höher taktete und einige Treiberarbeiten durch mehr Chip-Funktionalität entlastete[7] und fügte bilineare Filterung hinzu und wurde im Einzelhandel auf dem Matrox M3D veröffentlicht[8] und Videologic Apocalypse 3Dx-Karten. Es gab auch die Videologic Apocalypse 5D Sonic, die den PCX2-Beschleuniger mit einem Tseng ET6100 2D-Kern und ESS Agogo-Sound auf einer einzigen PCI-Karte kombinierte.

Die PowerVR-PCX-Karten wurden als Budgetprodukte auf den Markt gebracht und zeigten in den Spielen ihrer Zeit eine gute Leistung, waren jedoch nicht ganz so umfassend wie die 3DFX-Voodoo-Beschleuniger (da beispielsweise bestimmte Mischmodi nicht verfügbar waren). Der PowerVR-Ansatz des Renderns im Speicher der 2D-Karte bedeutete jedoch, dass theoretisch viel höhere 3D-Renderauflösungen möglich sein könnten, insbesondere bei PowerSGL-Spielen, bei denen die Hardware voll ausgenutzt wurde.

  • Alle Modelle unterstützen DirectX 3.0- und PowerSGL-, MiniGL-Treiber, die für ausgewählte Spiele verfügbar sind
Modell Starten Fab (nm) Speicher (MiB) Kerntakt (MHz) Speichertakt (MHz) Kernkonfiguration1 Füllrate Erinnerung
MOperationen / s MPixel / s MTexels / s MPolygone / s Bandbreite (GB / s) Bustyp Busbreite (Bit)
Midas3 1996 ? 2 66 66 1: 1 66 66 66 0 0,242 SDR + FPM2 32 + 162
PCX1 1996 500 4 60 60 1: 1 60 60 60 0 0,48 SDR 64
PCX2 1997 350 4 66 66 1: 1 66 66 66 0 0,528 SDR 64
  • 1Textur-Mapping-Einheiten: Ausgabeeinheiten rendern
  • 2 Midas3 ist eine 3-Chip-PCX-Serie (im Vergleich zur Single-Chip-PCX-Serie) und verwendet eine Split-Speicher-Architektur: 1 MB 32-Bit-SDRAM (240 MB / s Spitzenbandbreite) für Texturen und 1 MB 16-Bit-FPM-DRAM für Geometriedaten (und vermutlich für die PCI-Kommunikation). Die PCX-Serie verfügt nur über einen Texturspeicher.

Serie 2 (NEC)[edit]

Die zweite Generation PowerVR2 (“PowerVR Series2”, Chip-Codename “CLX2”) wurde zwischen 1998 und 2001 in der Dreamcast-Konsole auf den Markt gebracht. Im Rahmen eines internen Wettbewerbs bei Sega um das Design des Nachfolgers des Saturn wurde der PowerVR2 an NEC lizenziert und ausgewählt vor einem konkurrierenden Design basierend auf dem 3dfx Voodoo 2. Es wurde während der Entwicklung “The Highlander Project” genannt.[9] Der PowerVR2 wurde im Dreamcast mit dem Hitachi SH-4 gepaart, mit dem SH-4 als T & L-Geometrie-Engine und dem PowerVR2 als Rendering-Engine.[10] Der PowerVR2 trieb auch den Sega Naomi an, das verbesserte Gegenstück zum Arcade-System-Board des Dreamcast.

Der Erfolg des Dreamcast führte jedoch dazu, dass die als Neon 250 verkaufte PC-Variante Ende 1999 ein Jahr zu spät auf den Markt kam. Der Neon 250 war dennoch mit dem RIVA TNT2 und Voodoo3 konkurrenzfähig.[11] Das Neon 250 bietet im Vergleich zum in Dreamcast verwendeten PowerVR2-Teil schlechtere Hardwarespezifikationen, z. B. eine halbierte Kachelgröße.

  • Alle Modelle werden im 250-nm-Verfahren hergestellt
  • Alle Modelle unterstützen DirectX 6.0
  • PMX1 unterstützt PowerSGL 2 und enthält einen für Quake 3 Arena optimierten MiniGL-Treiber
Modell Starten Speicher (MiB) Kerntakt (MHz) Speichertakt (MHz) Kernkonfiguration1 Füllrate Erinnerung
MOperationen / s MPixel / s MTexels / s MPolygone / s Bandbreite (GB / s) Bustyp Busbreite (Bit)
CLX2[10] 1998 8 100 100 1: 1 3200 3200 2
100 3		 3200 2
100 3		 7 4 0,8 SDR 64
PMX1 1999 32 125 125 1: 1 125 125 125 0 1 SDR 64
  • 1Textur-Mapping-Einheiten: Ausgabeeinheiten rendern
  • 2 Füllrate für undurchsichtige Polygone.
  • 3 Füllrate für durchscheinende Polygone mit einer Hardware-Sortiertiefe von 60.
  • 4Die Hitachi SH-4-Geometrie-Engine berechnet die T & L für mehr als 10 Millionen Dreiecke pro Sekunde. Der Durchsatz der CLX2-Rendering-Engine beträgt 7 Millionen Dreiecke pro Sekunde.

Serie 3 (STMicro)[edit]

Im Jahr 2001 die dritte Generation PowerVR3 STG4000 KYRO wurde veröffentlicht, hergestellt von dem neuen Partner STMicroelectronics. Die Architektur wurde für eine bessere Spielekompatibilität neu gestaltet und für mehr Leistung auf ein Dual-Pipeline-Design erweitert. Die Aktualisierung STM PowerVR3 KYRO II, die später im selben Jahr veröffentlicht wurde, hatte wahrscheinlich eine verlängerte Pipeline, um höhere Taktraten zu erreichen[12] und konnte sich in einigen Benchmarks der Zeit mit den teureren ATI Radeon DDR und NVIDIA GeForce 2 GTS messen, trotz der bescheidenen Spezifikationen auf Papier und des Mangels an Hardware-Transformation und Beleuchtung (T & L), eine Tatsache, von der Nvidia besonders zu profitieren versuchte ein vertrauliches Papier, das sie an die Gutachter verschickten.[13] Als Spiele zunehmend mehr Geometrie in Betracht zogen, verlor das KYRO II seine Wettbewerbsfähigkeit.

Die KYRO-Serie verfügte zu ihrer Zeit über ein anständiges Feature-Set für eine budgetorientierte GPU, einschließlich einiger Direct3D 8.1-kompatibler Funktionen wie 8-Layer-Multitexturing (nicht 8-Pass) und Environment Mapped Bump Mapping (EMBM). Full Scene Anti-Aliasing (FSAA) und trilineare / anisotrope Filterung waren ebenfalls vorhanden.[14][15][16] KYRO II könnte auch Dot Product (Dot3) Bump Mapping mit einer ähnlichen Geschwindigkeit wie GeForce 2 GTS in Benchmarks durchführen.[17] Zu den Auslassungen gehörten Hardware-T & L (eine optionale Funktion in Direct3D 7), Cube Environment Mapping und Unterstützung für ältere 8-Bit-Palettentexturen. Während der Chip die S3TC / DXTC-Texturkomprimierung unterstützte, wurde nur das (am häufigsten verwendete) DXT1-Format unterstützt.[18] Die Unterstützung für die proprietäre PowerSGL-API wurde mit dieser Serie ebenfalls eingestellt.

Die 16-Bit-Ausgabequalität war im Vergleich zu den meisten Mitbewerbern ausgezeichnet, da der interne 32-Bit-Kachel-Cache gerendert und auf 16-Bit heruntergesampelt wurde, anstatt einen 16-Bit-Framebuffer direkt zu verwenden.[19] Dies könnte eine Rolle bei der Verbesserung der Leistung spielen, ohne viel Bildqualität zu verlieren, da die Speicherbandbreite nicht ausreichend war. Aufgrund seines einzigartigen Konzepts auf dem Markt konnte die Architektur jedoch manchmal Fehler aufweisen, z. B. fehlende Geometrie in Spielen, und daher verfügte der Treiber über eine beträchtliche Anzahl von Kompatibilitätseinstellungen, z. B. das Ausschalten des internen Z-Puffers. Diese Einstellungen können sich negativ auf die Leistung auswirken.

Eine zweite Auffrischung des KYRO war für 2002 geplant, der STG4800 KYRO II SE. Muster dieser Karte wurden an Prüfer gesendet, sie scheint jedoch nicht auf den Markt gebracht worden zu sein. Abgesehen von einer Erhöhung der Taktrate wurde diese Aktualisierung mit einer “EnT & L” -HW-T & L-Softwareemulation angekündigt, die es schließlich in die Treiber für die vorherigen KYRO-Karten ab Version 2.0 schaffte. Der STG5500 KYRO III basiert auf der nächsten Generation PowerVR4, wurde fertiggestellt und hätte Hardware-T & L enthalten, wurde jedoch aufgrund der Schließung der Grafikabteilung durch STMicro eingestellt.

  • Hercules 3D Prophet 4000XT 64 MB PCI mit dem KYRO-Chipsatz.

  • Der Hercules 3D Prophet 4000XT neben einem Kyro-Chipsatz

  • Die Aufnahme des Kyro-Chipsatzes

Modell Starten Fab (nm) Speicher (MiB) Kerntakt (MHz) Speichertakt (MHz) Kernkonfiguration1 Füllrate Erinnerung
MOperationen / s MPixel / s MTexels / s MPolygone / s Bandbreite (GB / s) Bustyp Busbreite (Bit)
STG4000 KYRO 2001 250 32/64 115 115 2: 2 230 230 230 0 1,84 SDR 128
STG4500 KYRO II 2001 180 32/64 175 175 2: 2 350 350 350 0 2.8 SDR 128
STG4800 KYRO II SE 2002 180 64 200 200 2: 2 400 400 400 0 3.2 SDR 128
STG5500 KYRO III Nie veröffentlicht 130 64 250 250 4: 4 1000 1000 1000 0 8 DDR 128

Serie 4 (STMicro)[edit]

PowerVR erzielte mit seiner geringen Leistung große Erfolge auf dem Markt für mobile Grafiken PowerVR MBX. MBX und seine SGX-Nachfolger werden von sieben der zehn führenden Halbleiterhersteller lizenziert, darunter Intel, Texas Instruments, Samsung, NEC, NXP Semiconductors, Freescale, Renesas und Sunplus. Die Chips wurden in vielen High-End-Handys verwendet, darunter das Original-iPhone und der iPod Touch, das Nokia N95, das Sony Ericsson P1 und das Motorola RIZR Z8. Es wurde auch in einigen PDAs wie dem Dell Axim X50V und X51V mit dem Intel 2700G mit MBX Lite-Antrieb sowie in Set-Top-Boxen mit dem Intel CE 2110 mit MBX Lite-Antrieb verwendet.

Es gibt zwei Varianten: MBX und MBX Lite. Beide haben den gleichen Funktionsumfang. MBX ist auf Geschwindigkeit optimiert und MBX Lite ist auf geringen Stromverbrauch optimiert. MBX kann mit einer FPU, Lite FPU, VGP Lite und VGP gekoppelt werden.

Modell Jahr Matrizengröße (mm2)[a] Kernkonfiguration Füllrate (bei 200 MHz) Busbreite (Bit) API (Version)
MTriangles / s[a] MPixel / s[a] DirectX OpenGL
MBX Lite Februar 2001 4 @ 130 nm? 0/1/1/1 1.0 100 64 7.0, VS 1.1 1.1
MBX Februar 2001 8 @ 130 nm? 0/1/1/1 1,68 150 64 7.0, VS 1.1 1.1

PowerVR-Videokerne (MVED / VXD) und Video- / Anzeigekerne (PDP)[edit]

Die VXD von PowerVR wird in Apple iPhone verwendet, und die PDP-Serie wird in einigen HD-Fernsehern verwendet, einschließlich Sony BRAVIA.

Serie 5 (SGX)[edit]

Die SGX-Serie Series5 von PowerVR bietet Pixel-, Vertex- und Geometrie-Shader-Hardware und unterstützt OpenGL ES 2.0 und DirectX 10.1 mit Shader Model 4.1.

Der SGX-GPU-Kern ist in mehreren gängigen Systems-on-Chip (SoC) enthalten, die in vielen tragbaren Geräten verwendet werden. Apple verwendet den A4 (hergestellt von Samsung) für iPhone 4, iPad, iPod touch und Apple TV und den Apple S1 für die Apple Watch. Die SoCs der OMAP 3 und 4-Serie von Texas Instruments werden im Kindle Fire HD 8,9 “von Amazon, im Nook HD (+) von Barnes and Noble, im BlackBerry PlayBook, im Nokia N9, im Nokia N900, im Sony Ericsson Vivaz, im Motorola Droid / Milestone und im Motorola Defy verwendet. Motorola RAZR D1 / D3, Droid Bionic, Archos 70, Palm Pre, Samsung Galaxy SL, Galaxy Nexus, Open Pandora und andere. Samsung produziert das Kolibri SoC und verwendet es in ihren Samsung Galaxy S-, Galaxy Tab-, Samsung Wave S8500-, Samsung Wave II S8530- und Samsung Wave III S860-Geräten. Kolibri ist auch im Meizu M9 Smartphone.

Intel verwendet den SGX540 in seiner Medfield-Plattform für Smartphones.[20]

Modell Jahr Matrizengröße (mm2)[a] Kernkonfiguration[b] Füllrate (bei 200 MHz) Busbreite (Bit) API (Version) GFLOPS (bei 200 MHz) Frequenz
MTriangles / s[a] MPixel / s[a] OpenGL ES OpenGL Direct3D
SGX520 Jul 2005 2,6 @ 65 nm 1/1 7 100 32-128 2.0 N / A N / A 0,8 200
SGX530 Jul 2005 7,2 @ 65 nm 2/1 14 200 32-128 2.0 N / A N / A 1.6 200
SGX531 Okt 2006 ? 2/1 14 200 32-128 2.0 N / A N / A 1.6 200
SGX535 November 2007 ? 2/2 14 400 32-128 2.0 2.1 9.0c 1.6 200
SGX540 November 2007 ? 4/2 20 400 32-128 2.0 2.1 N / A 3.2 200
SGX545 Jan 2010 12,5 @ 65 nm 4/2 40 400 32-128 2.0 3.2 10.1 3.2 200

Series5XT (SGX)[edit]

PowerVR Series5XT SGX-Chips sind Multi-Core-Varianten der SGX-Serie mit einigen Updates. Es ist im tragbaren PlayStation Vita-Spielgerät mit dem MP4 + -Modell des PowerVR SGX543 enthalten. Der einzige beabsichtigte Unterschied, abgesehen von den für Sony angepassten + Anzeigefunktionen, sind die Kerne, wobei MP4 4 Kerne (Quad-Core) bezeichnet, während das MP8 bezeichnet 8 Kerne (Oktokern). Der Allwinner A31 (Quad-Core-Prozessor für mobile Anwendungen) verfügt über den Dual-Core-SGX544 MP2. Das Apple iPad 2 und iPhone 4S mit dem A5 SoC verfügen außerdem über einen Dual-Core-SGX543MP2. Das iPad (3. Generation) A5X SoC verfügt über den Quad-Core SGX543MP4.[21] Das iPhone 5 A6 SoC verfügt über den Tri-Core SGX543MP3. Der iPad A6X SoC (4. Generation) verfügt über den Quad-Core SGX554MP4. Die Exynos-Variante des Samsung Galaxy S4 ist mit dem mit 533 MHz getakteten Tri-Core-SGX544MP3 ausgestattet.

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[c] Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 200 MHz pro Kern)
MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) OpenGL ES OpenGL OpenCL Direct3D
SGX543 Jan 2009 1-16 5,4 @ 32 nm 4/2 35 3.2 ? 128-256 ? 2.0 2,0? 1.1 9,0 L1 6.4
SGX544 Jun 2010 1-16 5,4 @ 32 nm 4/2 35 3.2 ? 128-256 ? 2.0 0.0 1.1 9,0 L3 6.4
SGX554 Dezember 2010 1-16 8,7 @ 32 nm 8/2 35 3.2 ? 128-256 ? 2.0 2.1 1.1 9,0 L3 12.8

Diese GPU kann entweder in Single-Core- oder Multi-Core-Konfigurationen verwendet werden.[22]

Series5XE (SGX)[edit]

2014 wurde die PowerVR GX5300 GPU eingeführt[23] basiert auf der SGX-Architektur und ist der weltweit kleinste Android-fähige Grafikkern. Er bietet Produkte mit geringem Stromverbrauch für Smartphones, Wearables, IoT und andere eingebettete Anwendungen mit geringem Platzbedarf, einschließlich Unternehmensgeräten wie Druckern.

Serie 6 (Schurke)[edit]

PowerVR Series6 GPUs[24] basieren auf einer Weiterentwicklung der SGX-Architektur mit dem Codenamen Schurke. ST-Ericsson (inzwischen nicht mehr verfügbar) gab bekannt, dass seine Nova-Anwendungsprozessoren die PowerVR Series6-Architektur der nächsten Generation von Imagination enthalten werden.[25] MediaTek kündigte das Quad-Core-System MT8135 auf einem Chip (SoC) (zwei ARM Cortex-A15- und zwei ARM Cortex-A7-Kerne) für Tablets an.[26] Renesas kündigte an, dass sein R-Car H2 SoC den G6400 enthält.[27]Der Allwinner Technology A80 SoC (4 Cortex-A15 und 4 Cortex-A7), der im Onda V989-Tablet verfügbar ist, verfügt über eine PowerVR G6230-GPU.[28] Der Apple A7 SoC integriert eine Grafikverarbeitungseinheit (GPU), die AnandTech als PowerVR G6430 in einer Konfiguration mit vier Clustern ansieht.[29]

PowerVR Series 6-GPUs verfügen über 2 TMUs / Cluster.[30]

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 600 MHz)

FP32 / FP16

MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan OpenGL ES OpenGL OpenCL Direct3D
G6100 Februar 2013 1 @ 28 nm 1/4 16 ? 2.4 2.4 128 ? 1.1 3.1 2.x. 1.2 9,0 L3 38,4 / 57,6
G6200 Jan 2012 2 @ 28 nm 2/2 32 ? 2.4 2.4 ? ? 3.1 3.2 1.2 10.0 76,8 / 76,8
G6230 Jun 2012 2 @ 28 nm 2/2 32 ? 2.4 2.4 ? ? 3.1 3.2 1.2 10.0 76,8 / 115,2
G6400 Jan 2012 4 @ 28 nm 4/2 64 ? 4.8 4.8 ? ? 3.1 3.2 1.2 10.0 153,6 / 153,6
G6430 Jun 2012 4 @ 28 nm 4/2 64 ? 4.8 4.8 ? ? 3.1 3.2 1.2 10.0 153,6 / 230,4
G6630 November 2012 6 @ 28 nm 6/2 96 ? 7.2 7.2 ? ? 3.1 3.2 1.2 10.0 230,4 / 345,6

Series6XE (Schurke)[edit]

PowerVR Series6XE GPUs[31] basieren auf der Serie 6 und sind als Einstiegs-Chips konzipiert, die im Vergleich zur Serie 5XT ungefähr die gleiche Füllrate bieten sollen. Sie bieten jedoch aktualisierte API-Unterstützung wie Vulkan, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 und DirectX 9.3 (9.3 L3).[32] Rockchip und Realtek haben Series6XE-GPUs in ihren SoCs verwendet.

PowerVR Series 6XE GPUs wurden am 6. Januar 2014 angekündigt.[32][33]

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 600 MHz)
MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan OpenGL ES OpenGL OpenCL Direct3D
G6050 Jan 2014 0,5 @ 28 nm ? /? ? ? ?? ? ? ? 1.1 3.1 3.2 1.2 9,0 L3 ?? / ??
G6060 Jan 2014 0,5 @ 28 nm ? /? ? ? ?? ? ? ? 3.1 3.2 1.2 9,0 L3 ?? / ??
G6100 (XE) Jan 2014 1 @ 28 nm ? /? ? ? ?? ? ? ? 3.1 3.2 1.2 9,0 L3 38.4
G6110 Jan 2014 1 @ 28 nm ? /? ? ? ?? ? ? ? 3.1 3.2 1.2 9,0 L3 38.4

Series6XT (Schurke)[edit]

PowerVR Series6XT GPUs[34] zielt darauf ab, den Stromverbrauch durch Chipbereich und Leistungsoptimierung weiter zu senken und einen Anstieg von bis zu 50% im Vergleich zu GPUs der Serie 6 zu erzielen. Diese Chips verfügen über Optimierungen auf PVR3C-Dreifachkomprimierungssystemebene und Ultra HD Deep Color.[35] Das Apple iPhone 6, iPhone 6 Plus und der iPod Touch (6. Generation) mit dem A8 SoC verfügen über den Quad-Core GX6450.[36][37] Für das iPad Air 2-Modell (veröffentlicht 2014) wurde im Apple A8X SoC eine unangekündigte 8-Cluster-Variante verwendet. Die MediaTek MT8173- und Renesas R-Car H3-SoCs verwenden Series6XT-GPUs.[38]

Die 6XT-GPUs der PowerVR-Serie wurden am 6. Januar 2014 vorgestellt.[39][40]

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 450 MHz)

FP32 / FP16

MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan OpenGL ES OpenGL OpenCL Direct3D
GX6240 Jan 2014 2 @ 28 nm 2/4 64/128 ? ?? ? ? ? 1.1 3.1 3.3 1.2 10.0 57,6 / 115,2
GX6250 Jan 2014 2 @ 28 nm 2/4 64/128 35 2.8 2.8 128 ? 57,6 / 115,2
GX6450 Jan 2014 4 19,1 mm² @ 28 nm 4/8 128/256 ? ?? ? ? ? 115,2 / 230,4
GX6650 Jan 2014 6 @ 28 nm 6/12 192/384 ? ?? ? ? ? 172,8 / 345,6
GXA6850 Unangemeldet 8 38 mm² bei 28 nm 8/16 256/512 ? ?? ? 128 ? 230,4 / 460,8

Series7XE (Schurke)[edit]

PowerVR Series 7XE GPUs wurden am 10. November 2014 angekündigt.[41] Bei der Ankündigung enthielt die 7XE-Serie die kleinste Android Extension Pack-kompatible GPU.

Series7XT (Schurke)[edit]

PowerVR Series7XT GPUs[42] sind in Konfigurationen von zwei bis 16 Clustern erhältlich und bieten eine dramatisch skalierbare Leistung von 100 GFLOPS bis 1,5 TFLOPS. Der GT7600 wird in den Apple iPhone 6s und iPhone 6s Plus Modellen (veröffentlicht im Jahr 2015) sowie im Apple iPhone SE Modell (veröffentlicht im Jahr 2016) und im Apple iPad Modell (veröffentlicht im Jahr 2017) verwendet. Eine unangekündigte 12-Cluster-Variante wurde im Apple A9X SoC für ihre iPad Pro-Modelle (veröffentlicht im Jahr 2015) verwendet.

PowerVR Series 7XT-GPUs wurden am 10. November 2014 vorgestellt.[43][44]

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 650 MHz) FP32 / FP16
MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan OpenGL ES OpenGL OpenCL Direct3D
GT7200 November 2014 2 2/4 64/128 1.1 3.1 3,3 (4,4 optional) 1.2 eingebettetes Profil (FP optional) 10,0 (11,2 optional) 83,2 / 166,4
GT7400 November 2014 4 4/8 128/256 166,4 / 332,8
GT7600 November 2014 6 6/12 192/384 249,6 / 499,2
GT7800 November 2014 8 8/16 256/512 332,8 / 665,6
GTA7850 Unangemeldet 12 12/24 384/768 499,2 / 998,4
GT7900 November 2014 16 16/32 512/1024 665,6 / 1331,2

Series7XT Plus (Schurke)[edit]

PowerVR Series7XT Plus-GPUs sind eine Weiterentwicklung der Series7XT-Familie und bieten spezielle Funktionen zur Beschleunigung der Bildverarbeitung auf Mobilgeräten und eingebetteten Geräten, einschließlich neuer INT16- und INT8-Datenpfade, die die Leistung von OpenVX-Kerneln um das bis zu Vierfache steigern.[45] Weitere Verbesserungen im gemeinsam genutzten virtuellen Speicher ermöglichen auch die Unterstützung von OpenCL 2.0. Der GT7600 Plus wird in den Apple iPhone 7- und iPhone 7 Plus-Modellen (veröffentlicht im Jahr 2016) sowie im Apple iPad-Modell (veröffentlicht im Jahr 2018) verwendet.

PowerVR Series 7XT Plus GPUs wurden auf der International CES in Las Vegas am 6. Januar 2016 angekündigt.

Series7XT Plus erzielt eine bis zu 4-fache Leistungssteigerung für Vision-Anwendungen.

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 900 MHz)

FP32 / FP16

MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan (API) OpenGL ES OpenGL OpenVX OpenCL Direct3D
GT7200 Plus Januar 2016 2 ? 2/4 64/128 4 4 1.1 3.2 3,3 (4,4 optional) 1.0.1 2.0 ?? 115,2 / 230,4
GT7400 Plus Januar 2016 4 ? 4/8 128/256 8 8 230,4 / 460,8
GT7600 Plus Juni 2016 6 @ 10 nm 6/12 192/384 12 12 4.4 12 345,6 / 691,2

Die GPUs bieten eine verbesserte In-System-Effizienz, eine verbesserte Energieeffizienz und eine reduzierte Bandbreite für Bild- und Computerfotografie in Consumer-Geräten, Smartphones mit mittlerer Reichweite und Mainstream-Smartphones, Tablets und Automobilsystemen wie ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), Infotainment, Computer Vision und erweiterte Verarbeitung für Kombiinstrumente.

Die neuen GPUs enthalten neue Verbesserungen des Funktionsumfangs mit Schwerpunkt auf Computern der nächsten Generation:

Bis zu 4x höhere Leistung für OpenVX / Vision-Algorithmen im Vergleich zur vorherigen Generation durch verbesserte INT-Leistung (2x INT16; 4x INT8) Bandbreiten- und Latenzverbesserungen durch gemeinsam genutzten virtuellen Speicher (SVM) in OpenCL 2.0 Dynamische Parallelität für effizientere Ausführung und Steuerung durch Unterstützung der Geräte-Warteschlange in OpenCL 2.0

Series8XE (Schurke)[edit]

PowerVR Series8XE-GPUs unterstützen OpenGL ES 3.2 und Vulkan 1.x und sind in Konfigurationen mit 1, 2, 4 und 8 Pixel / Takt erhältlich.[46] Aktivieren der neuesten Spiele und Apps und weitere Senkung der Kosten für hochwertige Benutzeroberflächen auf kostensensitiven Geräten.

Die PowerVR-Serie 8XE wurde am 22. Februar 2016 auf dem Mobile World Congress 2016 angekündigt. Es gibt eine Iteration der Rogue-Mikroarchitektur und des Ziel-SoC-GPU-Einstiegsmarkts. Neue GPUs verbessern die Leistung / mm2 bei kleinstem Silizium-Footprint und Leistungsprofil und beinhalten gleichzeitig Hardware-Virtualisierung und Multi-Domain-Sicherheit.[47] Neuere Modelle wurden später im Januar 2017 mit einem neuen Low-End- und High-End-Teil veröffentlicht.[48]

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 650 MHz)

FP32 / FP16

MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan (API) OpenGL ES OpenGL OpenVX OpenCL Direct3D
GE8100 Januar 2017 0,25 USC ? ? 0,65 0,65 1.1 3.2 ? 1.1 1.2 EP 9.3 (optional) 10.4 / 20.8
GE8200 Februar 2016 0,25 USC ? ? 1.3 1.3 10.4 / 20.8
GE8300 Februar 2016 0,5 USC ? ? 0,5 2.6 2.6 20,8 / 41,6
GE8310 Februar 2016 0,5 USC ? ? 0,5 2.6 2.6 20,8 / 41,6
GE8430 Januar 2017 2 USC ? ? 5.2 5.2 83,2 / 166,4

Series8XEP (Schurke)[edit]

PowerVR Series8XEP wurde im Januar 2017 angekündigt. Es gibt eine Iteration der Rogue-Mikroarchitektur, die auf den SoC-GPU-Markt der Mittelklasse mit 1080p abzielt. Der Series8XEP konzentriert sich weiterhin auf die Chipgröße und die Leistung pro Einheit

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (bei 650 MHz)

FP32 / FP16

MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan (API) OpenGL ES OpenGL OpenVX OpenCL Direct3D
GE8320 Januar 2017 1 USC ? ? 2.6 2.6 1.1 3.2 ? 1.1 1.2 EP ? 41,6 / 83,2
GE8325 Januar 2017 1 USC ? ? 2.6 2.6 41,6 / 83,2
GE8340 Januar 2017 2 USC ? ? 2.6 2.6 83,2 / 166,4

Series8XT (Furian)[edit]

Furian wurde am 8. März 2017 angekündigt und ist die erste neue PowerVR-Architektur seit der Einführung von Rogue vor fünf Jahren.[49][50][51]

Die PowerVR-Serie 8XT wurde am 8. März 2017 angekündigt. Es ist die erste GPU-Serie, die auf der neuen Furian-Architektur basiert. Laut Imagination werden GFLOPS / mm2 um 35% und die Füllrate / mm verbessert2 ist im Vergleich zur 7XT Plus-Serie auf demselben Knoten um 80% verbessert. Spezifische Designs werden ab März 2017 nicht bekannt gegeben. Series8XT verfügt über 32-breite Pipeline-Cluster.

Series9XE (Schurke)[edit]

Die im September 2017 angekündigten GPUs der Series9XE-Familie profitieren von einer Bandbreitenersparnis von bis zu 25% gegenüber GPUs der vorherigen Generation.[53] Die Series9XE-Familie richtet sich an Set-Top-Boxen (STB), digitale Fernseher (DTV) und SoCs von Low-End-Smartphones. Hinweis: Die Daten in der Tabelle beziehen sich auf jeden Cluster.[54]

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS
MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan (API) OpenGL ES OpenGL OpenVX OpenCL Direct3D
GE9000 September 2017 0,25 16/1 0,65 bei 650 MHz 0,65 bei 650 MHz 1.1 3.2 1 1.2 EP 10,4 @ 650 MHz
GE9100 September 2017 0,25 16/2 1,3 @ 650 MHz 1,3 @ 650 MHz 10,4 @ 650 MHz
GE9115 Januar 2018 0,5 32/2 1,3 @ 650 MHz 1,3 @ 650 MHz 20,8 @ 650 MHz
GE9210 September 2017 0,5 32/4 2,6 bei 650 MHz 2,6 bei 650 MHz 20,8 @ 650 MHz
GE9215 Januar 2018 0,5 32/4 2,6 bei 650 MHz 2,6 bei 650 MHz 20,8 @ 650 MHz
GE9420 September 2017

Series9XM (Schurke)[edit]

Die GPUs der Series9XM-Familie erzielen eine um bis zu 50% bessere Leistungsdichte als die vorherige 8XEP-Generation.[55] Die Series9XM-Familie zielt auf SoCs für Smartphones der Mittelklasse ab.

Series9XEP (Schurke)[edit]

Die GPUs der Series9XEP-Familie wurden am 4. Dezember 2018 angekündigt.[56] Die Series9XEP-Familie unterstützt die PVRIC4-Bildkomprimierung.[57] Die Series9XEP-Familie zielt auf Set-Top-Boxen (STB), digitale Fernseher (DTV) und SoCs von Low-End-Smartphones ab.

Series9XMP (Schurke)[edit]

Die GPUs der Series9XMP-Familie wurden am 4. Dezember 2018 angekündigt.[56] Die Series9XMP-Familie unterstützt die PVRIC4-Bildkomprimierung.[57] Die Series9XMP-Familie zielt auf Smartphone-SoCs der Mittelklasse ab.

Series9XTP (Furian)[edit]

Die GPUs der Series9XTP-Familie wurden am 4. Dezember 2018 angekündigt.[56] Die Series9XTP-Familie unterstützt die PVRIC4-Bildkomprimierung.[57] Die Series9XTP-Familie zielt auf High-End-Smartphone-SoCs ab. Series9XTP bietet 40-breite Pipeline-Cluster.

IMG A-Serie (Albiorix)[edit]

Die GPUs der A-Serie bieten eine um bis zu 250% bessere Leistungsdichte als die vorherigen Serien 9. Diese GPUs werden nicht mehr als PowerVR, sondern als IMG bezeichnet.[58] Imagination Technologies hat am 2. Januar 2020 einen neuen “Mehrjahresvertrag mit Apple” für die Integration in zukünftige iOS-Geräte unterzeichnet.[59] Die Neugestaltung der Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen erfolgt, da die Apple-Lizenzen für Imagination Graphics IP Ende 2019 auslaufen.[60]

IMG B-Serie[edit]

Die GPUs der B-Serie bieten bis zu 25% weniger Chipraum und 30% weniger Leistung als die vorherigen A-Serien.

Modell Datum Cluster Matrizengröße (mm2) Kernkonfiguration[d] SIMD-Spur Füllrate Busbreite
(bisschen) 		HSA-Funktionen API (Version) GFLOPS (FP32)

@ 1 GHz

MPolygone / s (Geographisches Positionierungs System) (GT / s) Vulkan (API) OpenGL ES OpenCL
IMG BXE-1-16 Oktober 2020 1.2 3.x. 3.0
IMG BXE-2-32
IMG BXE-4-32
IMG BXE-4-32 MC2
IMG BXE-4-32 MC3
IMG BXE-4-32 MC4
IMG BXM-4-64 MC1
IMG BXM-4-64 MC2
IMG BXM-4-64 MC3
IMG BXM-4-64 MC4
IMG BXM-8-256
IMG BXS-1-16
IMG BXS-2-32
IMG BXS-2-32 MC2
IMG BXS-4-32 MC1
IMG BXS-4-32 MC2
IMG BXS-4-32 MC3
IMG BXS-4-32 MC4
IMG BXS-4-64 MC1
IMG BXS-4-64 MC2
IMG BXS-4-64 MC3
IMG BXS-4-64 MC4
IMG BXS-8-256
IMG BXS-16-512
IMG BXS-32-1024 MC1
IMG BXS-32-1024 MC2
IMG BXS-32-1024 MC3
IMG BXS-32-1024 MC4
IMG BXT-16-512
IMG BXT-32-1024 MC1
IMG BXT-32-1024 MC2
IMG BXT-32-1024 MC3
IMG BXT-32-1024 MC4

Anmerkungen

  1. ^ ein b c d e f Offizielle Imgtec-Daten
  2. ^ USSE (Universal Scalable Shader Engine) -Spuren / TMUs
  3. ^ USSE2 (Universal Scalable Shader Engine 2) Lanes / TMUs
  4. ^ ein b c d e f G h ich j k l m n Ö USC-Spuren (Unified Shading Cluster) / TMUs pro Cluster
  • Alle Modelle unterstützen Tile Based Deferred Rendering (TBDR).

PowerVR Vision & AI[edit]

Series2NX[edit]

Die Series2NX-Familie von Neural Network Accelerators (NNA) wurde am 21. September 2017 angekündigt.[68]

Kernoptionen der Serie 2NX:

Modell Datum Motoren 8-Bit-TOPS 16-Bit-TOPS 8-Bit-MACs 16-Bit-MACs APIs
AX2145[69] September 2017 ? 1 0,5 512 / clk 256 / clk IMG DNN

Android NN

AX2185[70] 8 4.1 2.0 2048 / clk 1024 / clk

Series3NX[edit]

Die Series3NX-Familie von Neural Network Accelerators (NNA) wurde am 4. Dezember 2018 angekündigt.[71]

Kernoptionen der Serie 3NX:

Modell Datum Motoren 8-Bit-TOPS 16-Bit-TOPS 8-Bit-MACs 16-Bit-MACs APIs
AX3125[72] Dezember 2018 ? 0,6 ? 256 / clk 64 / clk IMG DNN

Android NN

AX3145[73] ? 1.2 ? 512 / clk 128 / clk
AX3365[74] ? 2.0 ? 1024 / clk 256 / clk
AX3385[75] ? 4.0 ? 2048 / clk 512 / clk
AX3595[76] ? 10.0 ? 4096 / clk 1024 / clk

Series3NX Multi-Core-Optionen

Modell Datum Kerne 8-Bit-TOPS 16-Bit-TOPS 8-Bit-MACs 16-Bit-MACs APIs
UH2X40 Dezember 2018 2 20.0 ? 8192 / clk 2048 / clk IMG DNN

Android NN

UH4X40 4 40.0 ? 16384 / clk 4096 / clk
UH8X40 8 80.0 ? 32768 / clk 8192 / clk
UH16X40 16 160.0 ? 65536 / clk 16384 / clk

Serie 3NX-F[edit]

Die Series3NX-F-Familie von Neural Network Accelerators (NNA) wurde zusammen mit der Series3NX-Familie angekündigt. Die Series3NX-F-Familie kombiniert die Series 3NX mit einer Rogue-basierten GPGPU (NNPU) und lokalem RAM. Dies ermöglicht die Unterstützung der Programmierbarkeit und des Gleitkommas.[71]

Implementierungen[edit]

Die PowerVR-GPU-Varianten finden Sie in der folgenden Tabelle der Systeme auf Chips (SoC). Implementierungen von PowerVR-Beschleunigern in Produkten sind hier aufgelistet.

Verkäufer Datum SOC-Name PowerVR-Chipsatz Frequenz GFLOPS (FP16)
Texas Instruments OMAP 3420 SGX530 ? ?
OMAP 3430 ? ?
OMAP 3440 ? ?
OMAP 3450 ? ?
OMAP 3515 ? ?
OMAP 3517 ? ?
OMAP 3530 110 MHz 0,88
OMAP 3620 ? ?
OMAP 3621 ? ?
OMAP 3630 ? ?
OMAP 3640 ? ?
Sitara AM335x[77] 200 MHz 1.6
Sitara AM3715 ? ?
Sitara AM3891 ? ?
DaVinci DM3730 ? ?
Texas Instruments Integra C6A8168 SGX530 ? ?
NEC EMMA Mobile / EV2 SGX530 ? ?
Renesas SH-Mobile G3 SGX530 ? ?
SH-Navi3 (SH7776) ? ?
Sigma Designs SMP8656 SGX530 ? ?
SMP8910 ? ?
Texas Instruments DM3730 SGX530 200 MHz 1.6
MediaTek MT6513 SGX531 281 MHz 2.25
2010 MT6573
2012 MT6575M
Dreizack PNX8481 SGX531 ? ?
PNX8491 ? ?
HiDTV PRO-SX5 ? ?
MediaTek MT6515 SGX531 522 MHz 4.2
2011 MT6575
MT6517
MT6517T
2012 MT6577
MT6577T
MT8317
MT8317T
MT8377
NEC NaviEngine EC-4260 SGX535 ? ?
NaviEngine EC-4270
Intel CE 3100 (Canmore) SGX535 ? ?
SCH US15 / W / L (Poulsbo) ? ?
CE4100 (Sodaville) ? ?
CE4110 (Sodaville) 200 MHz 1.6
CE4130 (Sodaville)
CE4150 (Sodaville) 400 MHz 3.2
CE4170 (Sodaville)
CE4200 (Groveland)
Samsung APL0298C05 SGX535 ? ?
Apfel 3. April 2010 Apple A4 (iPhone 4) SGX535 200 MHz 1.6
Apple A4 (iPad) 250 MHz 2.0
Ambarella ich ein SGX540 ? ?
Renesas SH-Mobile G4 SGX540 ? ?
SH-Mobile APE4 (R8A73720) ? ?
R-Car E2 (R8A7794) ? ?
Ingenic Semiconductor JZ4780 SGX540 ? ?
Samsung 2010 Exynos 3110 SGX540 200 MHz 3.2
2010 S5PC110
S5PC111
S5PV210 ? ?
Texas Instruments Q1 2011 OMAP 4430 SGX540 307 MHz 4.9
OMAP 4460 384 MHz 6.1
Intel Q1 2013 Atom Z2420 SGX540 400 MHz 6.4
Aktionen Halbleiter ATM7021 SGX540 500 MHz 8.0
ATM7021A
ATM7029B
Rockchip RK3168 SGX540 600 MHz 9.6
Apfel 13. November 2014 Apple S1 (Apple Watch Serie 0) SGX543 ? ?
11. März 2011 Apple A5 (iPhone 4S, iPod touch 5.) SGX543 MP2 200 MHz 12.8
März 2012 Apple A5 (iPad 2, iPad mini) 250 MHz 16.0
MediaTek MT5327 SGX543 MP2 400 MHz 25.6
Renesas R-Car H1 (R8A77790) SGX543 MP2 ? ?
Apfel 12. September 2012 Apple A6 (iPhone 5, iPhone 5C) SGX543 MP3 250 MHz 24.0
7. März 2012 Apple A5X (iPad 3.) SGX543 MP4 32.0
Sony CXD53155GG (PS Vita) SGX543 MP4 + 41-222 MHz 5.248-28.416
ST-Ericsson Nova A9540 SGX544 ? ?
NovaThor L9540 ? ?
NovaThor L8540 500 MHz 16
NovaThor L8580 600 MHz 19.2
MediaTek Juli 2013 MT6589M SGX544 156 MHz 5
MT8117
MT8121
März 2013 MT6589 286 MHz 9.2
MT8389
MT8125 300 MHz 9.6
Juli 2013 MT6589T 357 MHz 11.4
Texas Instruments Q2 2012 OMAP 4470 SGX544 384 MHz 13.8
Broadcom Broadcom M320 SGX544 ? ?
Broadcom M340
Aktionen Halbleiter ATM7039 SGX544 450 MHz 16.2
Allwinner Allwinner A31 SGX544 MP2 300 MHz 19.2
Allwinner A31S
Intel Q2 2013 Atom Z2520 SGX544 MP2 300 MHz 21.6
Atom Z2560 400 MHz 25.6
Atom Z2580 533 MHz 34.1
Texas Instruments Q2 2013 OMAP 5430 SGX544 MP2 533 MHz 34.1
OMAP 5432
Q4 2018 Sitara AM6528
Sitara AM6548 		SGX544
Allwinner Allwinner A83T SGX544 MP2 700 MHz 44.8
Allwinner H8
Samsung Q2 2013 Exynos 5410 SGX544 MP3 533 MHz 51.1
Intel Atom Z2460 SGX545 533 MHz 8.5
Atom Z2760
Atom CE5310 ? ?
Atom CE5315 ? ?
Atom CE5318 ? ?
Atom CE5320 ? ?
Atom CE5328 ? ?
Atom CE5335 ? ?
Atom CE5338 ? ?
Atom CE5343 ? ?
Atom CE5348 ? ?
Apfel 23. Oktober 2012 Apple A6X (iPad 4.) SGX554 MP4 300 MHz 76,8
Apfel September 2016 Apple S1P (Apple Watch Serie 1), Apple S2 (Apple Watch Serie 2) Serie 6 (G6050?) ? ?
Rockchip RK3368 G6110 600 MHz 38.4
MediaTek Q1 2014 MT6595M G6200 (2 Cluster) 450 MHz 57.6
MT8135
Q4 2014 Helio X10 (MT6795M) 550 MHz 70.4
Helio X10 (MT6795T)
Q1 2014 MT6595 600 MHz 76,8
MT6795 700 MHz 89,5
LG Q1 2012 LG H13 G6200 (2 Cluster) 600 MHz 76,8
Allwinner Allwinner A80 G6230 (2 Cluster) 533 MHz 68,0
Allwinner A80T
Aktionen Halbleiter ATM9009 G6230 (2 Cluster) 600 MHz 76,8
MediaTek Q1 2015 MT8173 GX6250 (2 Cluster) 700 MHz 89.6
Q1 2016 MT8176 600 MHz 76,8
Intel Q1 2014 Atom Z3460 G6400 (4 Cluster) 533 MHz 136.4
Atom Z3480
Renesas R-Car H2 (R8A7790x) G6400 (4 Cluster) 600 MHz 153.6
R-Car H3 (R8A7795) GX6650 (6 Cluster) 230,4
Apfel 10. September 2013 Apple A7 (iPhone 5S, iPad Air, iPad mini 2, iPad mini 3) G6430 (4 Cluster) 450 MHz 115.2
Intel Q2 2014 Atom Z3530 G6430 (4 Cluster) 457 MHz 117
Atom Z3560 533 MHz 136.4
Q3 2014 Atom Z3570
Q2 2014 Atom Z3580
Apfel 9. September 2014 Apple A8 (iPhone 6/6 Plus, iPad mini 4, Apple TV 4.,

iPod Touch 6.)

GX6450 (4 Cluster) 533 MHz 136.4
16. Oktober 2014 Apple A8X (iPad Air 2) GX6850 (8 Cluster) 272.9
9. September 2015 Apple A9 (iPhone 6S / 6S Plus, iPhone SE 1., iPad 5.) Series7XT GT7600 (6 Cluster) 600 MHz 230,4
Apple A9X (iPad Pro 9.7, iPad Pro 12.9 1st) Series7XT GT7800 (12 Cluster) > 652 MHz > 500[78]
7. September 2016 Apple A10 Fusion (iPhone 7/7 Plus & iPad 6.) Series7XT GT7600 Plus (6 Cluster) 900 MHz 345.6
Spreadtrum 2017 SC9861G-IA Series7XT GT7200
MediaTek Q1 2017 Helio X30 (MT6799) Series7XT GT7400 Plus (4 Cluster) 800 MHz 204.8
Apfel 5. Juni 2017 Apple A10X (iPad Pro 10.5, iPad Pro 12.9 2., Apple TV 4K) Series7XT GT7600 Plus (12 Cluster) > 912 MHz > 700[79]
Socionext 2017 SC1810 Series8XE
Synaptik 2017 Videosmart VS-550 (Berlin BG5CT) Series8XE GE8310
Mediatek 2017 MT6739 Series8XE GE8100
MT8167 Series8XE GE8300
2018 Helio A20 (MT6761D)
Helio P22 (MT6762) Series8XE GE8320
Helio A22 (MT6762M)
Helio P35 (MT6765)
2019 MT6731 Series8XE GE8100
2020 Helio A25 Series8XE GE8320
Helio G25
Helio G35
Texas Instruments 2020 TDA4VM Serie 8 GE8430
Renesas 2017 R-Car D3 (R8A77995) Series8XE GE8300
Unisoc (Spreadtrum) 2018 SC9863A Series8XE GE8322
Q1 2019 Tiger T310 Series8XE GE8300
Q3 2019 Tiger T710 Series9XM GM9446
Q1 2020 Tiger T7510
Mediatek 2018 Helio P90 Series9XM GM9446
Q1 2020 Helio P95
Synaptik Q1 2020 Videosmart VS680 Series9XE GE9920
Semidrive Q2 2020 X9, G9, V9 Series9XM

Siehe auch[edit]

  • Liste der Produkte mit PowerVR-Beschleunigern
  • Adreno – GPU von Qualcomm entwickelt
  • Mali – als SIP-Block für Dritte verfügbar
  • Vivante – als SIP-Block für Dritte verfügbar
  • Tegra – Familie von SoCs für mobile Computer, der Grafikkern könnte als SIP-Block für Dritte verfügbar sein
  • VideoCore – Familie von SOCs von Broadcom für mobile Computer, der Grafikkern könnte als SIP-Block für Dritte verfügbar sein
  • Atom-SoC-Familie – mit Intel-Grafikkern, nicht an Dritte lizenziert
  • AMD Mobile APUs – mit AMD-Grafikkern, nicht an Dritte lizenziert

Verweise[edit]

  1. ^ Smith, Ryan. “Versteckte Geheimnisse: Untersuchungen zeigen, dass NVIDIA-GPUs eine kachelbasierte Rasterisierung implementieren, um die Effizienz zu steigern.”. www.anandtech.com.
  2. ^ Texas Instruments kündigt den 1,8-GHz-Multi-Core-ARM-Prozessor OMAP4470 für Windows 8 an, Von Amar Toor, 2. Juni 2011, Engadget
  3. ^ “PowerVR – Embedded-Grafikprozessoren für legendäre Produkte”.
  4. ^ “Compaq wählt PowerVR 3D-Grafikarchitektur für Hochleistungs-Presarios-Heim-PCs der nächsten Generation aus”. Imagination Technologies Limited. Abgerufen 24. April 2013.
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Externe Links[edit]