光重合 – ウィキペディア、無料百科事典
光重合 – 紫外線（UV）または可視（vis）の流出の下で、光増satorの存在下でのモノマーの重合のプロセスは、活性中心（フリーラジカル、イオン）の生成と崩壊し、重合反応を開始します。
構成 [ 編集 | コードを編集します ]
光回路組成の正確な組成は、材料が持つべき特性によって異なります。このような構成の基本的なコンポーネントは次のとおりです。
- モノマーの混合
- 開始システム
- スタビライザー、フィラー、着色剤、抗電気炎症性化合物、接着プロモーターなどの追加。
モノメリー [ 編集 | コードを編集します ]
アクリルモノマー（MET）は光を不十分にします。したがって、適切な量の反応性分子、フリーラジカル、またはイオンを生成するためには、以下に分割できる写真コントローラーを使用する必要があります。
- fotointors and Type-プライマリラジカルは、結合の光拡張中に作成されます c – c 、
- 写真タイプII-ドナー分子からの水素原子の剥離の結果としてラジカルが形成されます。コニスタター、モノマーも。
写真 – コントローラーで作られており、照明の影響下で、活性分子は重合反応を開始し続けています。アクティブラジカルの場所が消失するまで、絶えず減少する速度で動作します。
開始 [ 編集 | コードを編集します ]
- の 2インチ •
- の •
+ m inm •
- どこ：
- in -イニシエーター分子
- * – イニシエーターの興奮した状態
- の •
– 一次ラジカル - KD-イニシエーターの一定の分解速度
- inm •
– 急進的な開始 - M – モノマー
- どこ：
![{displaystyle {ce {->[hv]}}}”></span>の* <span class=](https://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/37095342f73f5abf6af5805a8fdfbad1cd542bbe)
![{displaystyle {ce {->[kd]}}}”></span> <span style=](https://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/48bbfdba0da838afdb886f63963e28f302847c7a)
2インチ ![{displaystyle {ce {->[ ]}}}”></span> <span style=](https://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/4fc281c46ff8f8c1349906b6d767674f0f1719c4)
inm 伝播（拡散障害） [ 編集 | コードを編集します ]
- Mn •
+ m Mn +
初め- どこ：
- Mn •
– マクロリスト（チェーンの急進的な端） - KP-伝播速度係数
- Mn •
- どこ：
![{displaystyle {ce {->[kp]}}}”></span> <span style=](https://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/decd1060b0fc6ce72d38b41449892d3beb678bdd)
Mn 終了（終了） [ 編集 | コードを編集します ]
- 組換えまたは不均衡の結果として、2つのマクロドニキの反応における活性中心の消失：
- Mn •
+ mm •
Mn •
+ in •
Mn •
Mn •
）固定化- どこ：
- P-アクティブ中心のない1つまたは2つの高分子。
- どこ：
チェーン転送 [ 編集 | コードを編集します ]
- Mn •
+ ax a •
リビジョン [ 編集 | コードを編集します ]
- a •
+ m m •
- どこ：
- ax-モノマー、溶媒、イニシエーターまたはその他の物質の分子
- X-原子または原子のグループ
- KR-補正率。
- どこ：
![{displaystyle {ce {->[kr]}}}”></span> <span style=](https://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/a4a1769150e570f923ca044bde9f062b29307e09)
m 光重合のコースは次のものに依存します。
- ラジカル光重合 – フリーラジカルはアクティブな中心です
- カチオン性光重合 – 活性中心は陽イオンです
- Anionowaの光重合 – アクティブ中心はアニオンです
光重合の適用 [ 編集 | コードを編集します ]
光重合プロセスでは、さまざまな業界向けの製品が作成されます。建設、医学、歯科、マイクロエレクトロニクス。光重合の構築において、それは最も頻繁に接着剤、ワニス、パテ、関節の硬化（切断）に使用されます。 [初め] 。
光重合の過程で硬化する材料は、液体または半液体の形に敷設されます。この方法で得られた材料の薄い層は、モノマーとおそらくフィラーで構成されるものであり、光電子の反応を開始する光に対する障壁ではありません。
敷設技術の例の側面 [ 編集 | コードを編集します ]
コンクリート基板に使用されるコーティング [ 編集 | コードを編集します ]
薄い層の光開封床の下でのコンクリート基板の調製は、表面の掃除機と粉砕、または粉砕または製粉が行われ、基板の適切な接着を得るために実行されたショット、または撃たれた、または粉砕または粉砕することで構成されています。基質の最小砲撃は1.5 MPaでなければなりません。コンクリート基板の湿度は、最大4％になります。床の敷設は液体で作られ、露出機を使用して硬化します [初め] 。
木製の基板に使用されるコーティング [ 編集 | コードを編集します ]
基板の調製には、表面をこすり落として浸透します。
適切なオイルまたはワニスは、写真回路材料として使用できます。硬化は露出機を使用して行われます [2] 。
照明要件 [ 編集 | コードを編集します ]
日光がゆっくりと硬く（ネットワーク）材料が硬くなるため、紫外線で硬化するフローティングシステムは低光強度で適用する必要があります。部屋では人工光が推奨されます。できれば赤 [初め] 。
光重合を開始するための機器 [ 編集 | コードを編集します ]
光重合を開始するには、特別なハイパワーランプが必要です。最小のパワーを持つUVランプ。 120 w/cm 2 2500 mj/cmの強度 2 。ランプは手動デバイスの形で、カートを照らすようにしています [初め] 。
利点 [ 編集 | コードを編集します ]
- 操作が表面を適用し、その品質を制御するためのほぼ無制限の時間、
- 短いバインディング時間、即時の使用の可能性を可能にする、
- 表面の高い機械的抵抗、
- 環境に優しい材料（化学硬化剤の必要はありません）、
- 床に横たわるときの表面単位あたりの高性能。
欠陥 [ 編集 | コードを編集します ]
- 追加のマシン/デバイス（ランプ）を使用する必要性、
- 産卵プロセスの錯化、
- 技術プロセスを乱す自然光を排除/制限する必要性。
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