Liste der AMD-Chipsätze – Wikipedia

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Dies ist eine Übersicht über Chipsätze, die unter der Marke AMD verkauft werden und vor Mai 2004 vom Unternehmen selbst hergestellt wurden, bevor der Open-Platform-Ansatz übernommen wurde, sowie über Chipsätze, die von ATI Technologies (ATI) nach Juli 2006 als Abschluss der ATI-Akquisition hergestellt wurden.

Nord- und Südbrücken[edit]

AMD Chipset-Logo, verwendet von etwa 2000 bis 2011.

Northbridges[edit]

AMD-xxx[edit]

Modell Code Name Veröffentlicht CPU-Unterstützung Fab (nm) FSB / HT (MHz) Southbridge Funktionen / Hinweise
AMD-640-Chipsatz AMD-640 1997 K6, Cyrix 6×86 66 (FSB) AMD-645 AMD lizenzierte Apollo VP2 / 97 von VIA Technologies
AMD-750-Chipsatz AMD-751 1999 Athlon, Duron (Steckplatz A, Buchse A), Alpha 21264 100 (FSB) AMD-756, VIA-VT82C686A AGP 2 ×, SDRAM
Eisentor Chipsatzfamilie; frühe Steppings hatten Probleme mit AGP 2 ×; Fahrer beschränkten die Unterstützung häufig auf AGP 1 ×; später mit “Super Bypass” Speicherzugriffseinstellung behoben.[1]
AMD-760-Chipsatz AMD-761 November 2000 Athlon, Athlon XP, Duron (Sockel A), Alpha 21264 133 (FSB) AMD-766, VIA-VT82C686B AGP 4 ×, DDR SDRAM
AMD-760MP-Chipsatz AMD-762 Mai 2001 Athlon MP 133 (FSB) AMD-766 AGP 4 ×
AMD-760MPX-Chipsatz AMD-768 AGP 4 ×, Hardware RNG
Die meisten Erstkarten werden aufgrund eines Fehlers mit dem integrierten USB-Controller ohne USB-Header geliefert. Die Hersteller haben PCI-USB-Karten beigelegt, um diesen Mangel zu beheben. Bei einer späteren Aktualisierung des Chipsatzes wurde das USB-Problem behoben.[2]
Chipsatz der AMD-8000-Serie AMD-8111 April 2004 Opteron 800 (HT 1.x) AMD-8131 AMD-8132 Hardware RNG

A-Link Express II[edit]

A-Link Express und A-Link Express II sind im Wesentlichen PCIe 1.1 x4-Spuren.

Siehe Vergleich von ATI-Chipsätzen für den Vergleich von Chipsätzen, die unter der Marke ATI für AMD-Prozessoren verkauft wurden, bevor AMD ATI übernahm.

Modell Code Name Veröffentlicht CPU-Unterstützung Fab (nm) HT (MHz) IGP CrossFire Southbridge Funktionen / Hinweise
AMD 480X Chipsatz
(ursprünglich CrossFire Xpress 1600) 		RD480 Okt 2006 Athlon 64,
Sempron 		110 1000 (HT 2.0) Nein x8 + x8 SB600,
ULi-M1575
AMD 570X / 550X-Chipsatz
(ursprünglich CrossFire Xpress 3100) 		RD570 Jun 2007 Phänomen,[3] Athlon 64,
Sempron 		1000 HT 2.0) Nein x16 + x8 SB600
AMD 580X Chipsatz
(ursprünglich CrossFire Xpress 3200) 		RD580 Okt 2006 x16 + x16
AMD 690V Chipsatz RS690C Februar 2007 Athlon 64,
Sempron 		80 1000 (HT 2.0) Radeon X1200
(350 MHz) 		Nein SB600 DirectX 9.0, AVIVO, HDMI / HDCP,
kein LVDS
AMD 690G Chipsatz RS690 Phenom, Athlon 64,
Sempron 		Radeon X1250
(400 MHz) 		DirectX 9.0, AVIVO, HDMI / HDCP
AMD M690V Chipsatz RS690MC Februar 2007 Turion 64 X2,
Athlon 64 X2 Handy 		80 800 (HT 2.0) Radeon X1200
(350 MHz) 		Nein SB600 DirectX 9.0, AVIVO, DVI, HDMI / HDCP,
kein LVDS, Powerplay 7.0
AMD M690 Chipsatz RS690M Radeon X1250
(350 MHz) 		DirectX 9.0, AVIVO, DVI / HDCP,
kein HDMI, Powerplay 7.0
AMD M690E Chipsatz RS690T Februar 2007 Athlon Neo,
Mobiles Sempron 		80 800 (HT 2.0) Radeon X1250
(350 MHz) 		Nein SB600 DirectX 9.0, AVIVO, 2 × HDMI / HDCP,
Powerplay 7.0
AMD M690T Chipsatz Turion 64 X2,
Athlon 64 X2 Handy 		Radeon X1270
(400 MHz) 		DirectX 9.0, AVIVO, HDMI / HDCP,
Powerplay 7.0
AMD 740 Chipsatz RX740 2008 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		55 1000 (HT 2.0) Nein Nein SB600,
SB700,
SB750 		Einzelne PCIe 1.1 x16
AMD 740G Chipsatz RS740 Radeon 2100 DirectX 9.0, AVIVO, HDMI / HDCP,
ODER einzelne PCIe 1.1 x16
AMD 760G Chipsatz RS780L 2009 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		55 2600 (HT 3.0) Radeon 3000 Hybrid SB710 DirectX 10, AVIVO HD, HDMI / HDCP,
ODER einzelne PCIe 2.0 x16
AMD 770 Chipsatz RX780 2008 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		65 2600 (HT 3.0) Nein Nein SB600,
SB700,
SB710,
SB750 		Einzelne PCIe 2.0 x16
AMD 780V Chipsatz RS780C 2008 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		55 2600 (HT 3.0) Radeon 3100 Nein SB700,
SB710,
SB750 		DirectX 10, AVIVO HD, HDMI / HDCP,
DisplayPort / DPCP,
ODER einzelne PCIe 2.0 x16
AMD 780G-Chipsatz RS780I Radeon HD 3200 Hybrid DirectX 10, UVD +, HDMI / HDCP, DisplayPort / DPCP, Side-Port-Speicher,
ODER einzelne PCIe 2.0 x16
AMD M780V Chipsatz RS780MC 2008 Mobile Turion,
Mobile Athlon,
Athlon Neo 		55 2600 (HT 3.0) Radeon 3100 PowerXpress
AXIOM / MXM
Modul (e) 		SB600,
SB700,
SB710 		DirectX 10, UVD +,
HDMI / HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
ODER einzelne PCIe 2.0 x16

Puma-Plattform, PowerXpress

AMD M780G Chipsatz RS780M Radeon HD 3200
AMD 785G Chipsatz RS880 2009 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		55 2600 (HT 3.0) Radeon HD 4200 Hybrid,
x16 + x4 		SB710,
SB750,
SB810,
SB850 		DirectX 10.1, UVD2,
Side-Port-Speicher,
HDMI / HDCP, DisplayPort / DPCP,
ODER zwei PCIe 2.0 x16
TDP: 11 W (500 MHz), 3 W in PowerPlay
785E RS785E 55 2200 (HT 3.0) Radeon HD 4200 Hybrid SB810, SB850, SB820M
AMD 790GX-Chipsatz RS780D 2008 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		55 2600 (HT 3.0) Radeon HD 3300 Hybrid,
x8 + x8[4]		 SB750 DirectX 10, UVD +,
Side-Port-Speicher,
HDMI / HDCP, DisplayPort / DPCP,
ODER zwei PCIe 2.0 x16
AMD 790X Chipsatz RD780 2008 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		65 2600 (HT 3.0) Nein x8 + x8 SB600,
SB700,
SB750,
SB850 		Zwei PCIe 2.0 x16
AMD 790FX-Chipsatz RD790 November 2007 Athlon 64,
Phänomen,
Sempron 		65 2600 (HT 3.0) Nein CrossFire X.
(dual x16
oder Quad x8) 		SB600,
SB750,
SB850 		Bis zu vier PCIe 2.0 x16
Unterstützung für AMD Quad FX-Plattform (FASN8),
Dual-Socket-Enthusiastenplattform mit NUMA,
optionale Single-Socket-Variante,
720-poliger 1,1-V-FC-BGA
Modell Code Name Veröffentlicht CPU-Unterstützung Fab (nm) HT (MHz) IGP CrossFire Southbridge Funktionen / Hinweise

A-Link Express III[edit]

A-Link Express III besteht im Wesentlichen aus PCIe 2.0 x4-Spuren.

Modell Code Name Veröffentlicht CPU-Unterstützung Fab (nm) HT (MHz) Hardware-Virtualisierung (AMD-V ™) IGP CrossFire SLI[5] TDP (W) Southbridge Funktionen / Hinweise
AMD 870 Chipsatz RX880 2010 Phänomen II,
Athlon 64,
Sempron 		65 2600 (HT 3.0) ? Nein Hybrid, x16 + x4 Nein SB850 Einzelne PCIe 2.0 x16
AMD 880G Chipsatz RS880P Q4 2010 Phänomen II,
Athlon II,
Sempron 		55 2600 (HT 3.0) ? Radeon HD 4250 Hybrid Nein SB710,
SB750,
SB810,
SB850,
SB920,
SB950 		DirectX 10.1, UVD2,
HDMI / HDCP, DisplayPort / DPCP,
ODER einzelne PCIe 2.0 x16
AM3 + Sockelunterstützung
AMD 880M Chipsatz RS880M Q2 2010 Mobile Turion II,
Mobile Athlon II,
Mobiles Sempron 		55 2600 (HT 3.0) ? Radeon HD 4200 PowerXpress
AXIOM / MXM
Modul (e) 		Nein SB820 DirectX 10.1, UVD2,
HDMI / HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
Sideport-Speicher,
ODER einzelne PCI-E 2.0 x16

Mobiler Chipsatz, Tigris Plattform

AMD 880M Chipsatz Athlon II Neo,
Turion II Neo 		Radeon HD 4225 Nein DirectX 10.1, UVD2,
HDMI / HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
ODER Einzel PCI-E 2.0 x16

Mobiler Chipsatz, Nil Plattform

AMD 880M Chipsatz Mobiles Phänomen II,
Mobile Turion II,
Mobile Athlon II,
Mobiles Sempron
V-Serie 		Radeon HD 4250
Radeon HD 4270 		Nein DirectX 10.1, UVD2,
HDMI / HDCP, DisplayPort, DVI, VGA,
ODER einzelne PCI-E 2.0 x16

Mobiler Chipsatz, Donau Plattform

AMD 890GX-Chipsatz RS880D Q2 2010 Phänomen II,
Athlon II,
Sempron 		55 2600 (HT 3.0) ? Radeon HD 4290 Hybrid,
x8 + x8 		Nein 22 W. SB710,
SB750,
SB810,
SB850 		DirectX 10.1, UVD2,
HDMI / HDCP, DisplayPort / DPCP,
Side-Port-Speicher,
ODER zwei PCIe 2.0 x16
AMD 890FX-Chipsatz RD890 Q2 2010 Bulldozer,[6]
Phänomen II,
Athlon II,
Sempron 		65 2600 (HT 3.0) Ja[7] Nein x16 + x16
oder x8 Quad 		Nein 18 W. SB710,
SB750,
SB810,
SB850 		Vier PCIe 2.0 x16
AMD 970 Chipsatz RX980 Q2 2011 Bulldozer, Piledriver
Phänomen II, Athlon II, Sempron, FX 		65 2400 (HT 3.0) Ja[8] Nein x16 + x4 Nein 13,6 W. SB710,
SB750,
SB810,
SB850,
SB920,
SB950 		Einzelne PCIe 2.0 x16, IOMMU

AM3 + Sockelunterstützung

AMD 990X Chipsatz RD980 2600 (HT 3.0) x8 + x8 x8 + x8 14W Zwei PCIe 2.0 x16, IOMMU

AM3 + Sockelunterstützung

AMD 990FX-Chipsatz RD990 x16 + x16
oder x8 Quad 		x16 + x16
oder x16 + x8 + x8
oder x8 Quad 		19,6 W. Vier PCIe 2.0 x16, IOMMU

AM3 + Sockelunterstützung

Modell Code Name Veröffentlicht CPU-Unterstützung Fab (nm) HT (MHz) Hardware-Virtualisierung (AMD-V ™) IGP CrossFire SLI TDP (W) Southbridge Funktionen / Hinweise

Southbridges[edit]

AMD-xxx[edit]

Modell Code Name Veröffentlicht Fab (nm) USB
2,0 + 1,1 		Audio Parallele ATA1 Funktionen / Hinweise
AMD 640 Chipsatz AMD-645 1997 2 × ATA / 33
AMD 750 Chipsatz AMD-756 1999 0 + 4 2 × ATA / 66
AMD 760 Chipsatz AMD-766 2001 0 + 4 2 × ATA / 100
AMD 760MPX-Chipsatz AMD-768 AC’97
Geode GX1 Geode CS5530 AC’97 2 × ATA / 33 National Semiconductor Release
Geode GXm
Geode GXLV 		Geode CS5530A
Geode GX Geode CS5535 0 + 4 AC’97 2 × ATA / 66
Geode LX Geode CS5536 4 + 0 2 × ATA / 100
AMD-8111
nForce Professional
ULi-1563 		AMD-8131 2004 4 + 2 AC’97 2 × ATA / 133 PCI-X
AMD-8132 PCI-X 2.0
AMD-8151 AMD-8151 AGP 8X

1 Parallel ATA, auch als Enhanced IDE bezeichnet, unterstützt bis zu 2 Geräte pro Kanal.

A-Link Express[edit]

  • Alle Modelle unterstützen eSATA-Implementierungen verfügbarer SATA-Kanäle.
Modell Code Name Veröffentlicht Fab (nm) SATA USB
2,0 + 1,1 		Parallele ATA1 RAID NIC Paket TDP (W) Funktionen / Hinweise
AMD 480/570/580/690
CrossFire-Chipsatz 		SB600 2006 130 4 × 3 Gbit / s
AHCI 1.1 SATA Revision 2.0 		10 + 0 1 × ATA / 133 0,1,10 Nein 548-polig
FC-BGA 		4.0
AMD 700 Chipsatz-Serie SB700 Q1 2008 130 6 × 3 Gbit / s
AHCI 1.1 SATA Revision 2.0 		12 + 2 1 × ATA / 133 0,1,10 Nein 548-polig
FC-BGA 		4.5 DASH 1.0
SB700S DASH 1.0
Server Southbridge
SB710 Q4 2008 DASH 1.0
SB750 0,1,5,10
AMD 800
Chipsatz-Serie 		SB810 Q1 2010 65 6 × 3 Gbit / s
AHCI 1.2 SATA Revision 2.0 		14 + 2 Nein 0,1,10 10/100/1000 605-polig
FC-BGA 		6.0
SB850 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 SATA Revision 3.0 		0,1,5,10
SB820M 0,1 3.4 – 5.3 mobil / eingebettet
AMD 900
Chipsatz-Serie 		SB920 30. Mai 2011 65 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 SATA Revision 3.0 		14 + 2 Nein 0,1,10 10/100/1000 605-polig
FC-BGA 		6.0
SB950 0,1,5,10
Modell Code Name Veröffentlicht Fab (nm) SATA USB
2,0 + 1,1 		Parallele ATA1 RAID NIC Paket TDP (W) Funktionen / Hinweise

1 Parallel ATA, auch als Enhanced IDE bezeichnet, unterstützt bis zu 2 Geräte pro Kanal.

Fusion Controller Hubs (FCH)[edit]

AMD Chipset Logo (verwendet um 2013 bis 2016).

Fusion Controller Hub A88X

Für AMD APU-Modelle von 2011 bis 2016. AMD vermarktet seine Chipsätze als Fusion Controller Hubs (FCH) und implementiert sie 2017 zusammen mit der Veröffentlichung der Zen-Architektur in seiner gesamten Produktpalette. Zuvor verwendeten nur APUs FCHs, während ihre anderen CPUs noch eine Northbridge und eine Southbridge verwendeten. Die Fusion Controller Hubs haben eine ähnliche Funktion wie der Platform Controller Hub von Intel.

Modell Code Name UMI SATA USB
3,0 + 2,0 + 1,1 		RAID NIC 33 MHz PCI SD1 VGA DAC TDP (W) Funktionen / Hinweise Artikelnummer
Handy, Mobiltelefon
A55T Hudson-M2T[N 1] × 2 Gen 1 1 × 3 Gbit / s
AHCI 1.1 		0 + 8 + 0 Nein Nein Nein SDIO Nein
A50M Hudson-M1[N 1] × 4 Gen 1[M 1] 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 		0 + 14 + 2 Nein 5.9[9] ~ 920 mW im Leerlauf 100-CG2198[9]
A60M Hudson-M2[N 1] × 4 Gen 1 + DP 0,1 10/100/1000 Ja Ja 4.7
A68M Hudson-M3L[N 1] 2 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 		2 + 8 + 0 Nein ~ 750 mW im Leerlauf
A70M Hudson-M3[N 1] 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 		4 + 10 + 2 Ja Erster Eingeborener
USB 3.0 Controller[10]		 100-CG2389[9]
A76M Bolton-M3[N 1] 218-0844012
Desktop
A45 Hudson-D1[N 2] × 4 Gen. 2[M 2] 6 × 3 Gbit / s
AHCI 1.1 		0 + 14 + 2 Nein Nein Bis zu 4 Steckplätze Nein Nein 218-0792008
A55 Hudson-D2[N 2] × 4 Gen 2 + DP 0,1,10 10/100/1000 Bis zu 3 Steckplätze Ja Ja 7.6
A58 Bolton-D2[N 2] × 4 Gen 2 6 × 3 Gbit / s
AHCI 1.3 		0 + 14 + 2 7.6 218-0844023
A68H Bolton-D2H[N 2] 4 × 6 Gbit / s
AHCI 1.3 		2 + 10 + 2 xHCI 1.0 218-0844029-00
A75 Hudson-D3[N 2] × 4 Gen 2 + DP 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 		4 + 10 + 2 10/100/1000 7.8[9] Erster Eingeborener
USB 3.0 Controller[10]		 100-CG2386[9]
A78 Bolton-D3[N 2] 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.3 		7.8 xHCI 1.0 218-0844014
A85X Hudson-D4[N 2] 8 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 		0,1,5,10 10/100/1000 7.8 USB 3.0 (xHCI 0,96)
A88X Bolton-D4[N 2] × 4 Gen 2 8 × 6 Gbit / s
AHCI 1.3 		7.8 USB 3.0 (xHCI 1.0) 218-0844016
Eingebettet
A55E Hudson-E1[N 3] × 4 Gen 2 6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.2 		0 + 14 + 2 0,1,5,10 10/100/1000 Bis zu 4 Steckplätze Nein Nein 5.9[9] 100-CG2293[9]
A77E[11] Bolton-E4[N 3] 1-, 2- oder 4-spurig
2 oder 5 GB / s 		6 × 6 Gbit / s
AHCI 1.3 		4 + 10 + 2 Bis zu 3 Steckplätze Ja Ja 4-spurige PCIe 2.0 218-0844020-00
Modell Code Name UMI SATA USB
3,0 + 2,0 + 1,1 		RAID NIC 33 MHz PCI SD1 VGA DAC TDP (W) Funktionen / Hinweise Artikelnummer

Anmerkung 1: Unterstützt SDHC bis zu 32 GB, 4 Pins bei 50 MHz. Code Name:

  1. ^ ein b c d e f M.: für Notebook-Plattform
  2. ^ ein b c d e f G h D.: für Desktop-Plattform
  3. ^ ein b E.: für eingebettete Plattform

UMI:

  1. ^ UMI × 4 Gen. 1 basiert auf PCIe 1.1 × 4-Lanes und bietet eine Bandbreite von 1 GB / s
  2. ^ UMI × 4 Gen. 2 basiert auf PCIe 2.0 × 4-Lanes und bietet eine Bandbreite von 2 GB / s

AM4-Chipsätze[edit]

Derzeit sind 3 Generationen von AM4-basierten Chipsätzen auf dem Markt. Modelle, die mit der Ziffer “3” beginnen, sind Vertreter der ersten Generation, Modelle mit “4” der zweiten Generation usw. Einzelne Chipsatzmodelle unterscheiden sich in der Anzahl der PCI Express-Lanes, USB-Anschlüsse und SATA-Anschlüsse sowie der unterstützten Technologien ;; Die folgende Tabelle zeigt diese Unterschiede.[12][13]

Chipsatz Veröffentlichungsdatum PCI Express, PCIe USB: 3.2 Gen. 2,
3.2 Gen. 12,0 		Speicherfunktionen Prozessor
Übertakten 		TDP CPU-Unterstützung[14]
PCIe-Spuren[a] CrossFire SLI SATA-Ports RAID AMD StoreMI Zen Zen + Zen 2 Zen 3
A300[b] Februar 2017[15] Keiner Nein Nein 0,?, 4 2 0, 1 ? Nein ? Ja Ja Variiert[c] Nein
X300[b] Februar 2017[15] Ja
A320 Februar 2017[15] PCIe 2.0 × 4 1, 2, 6 4 0,
1,
10 		Nein Nein ~ 5 W.[16]
B350 Februar 2017[15] PCIe 2.0 × 6 Ja 2, 2, 6 Ja
X370 Februar 2017[15] PCIe 2.0 × 8 Ja 2, 6, 6 8
B450 März 2018[17] PCIe 2.0 × 6 Nein 2, 2, 6 4 Ja,
mit PBO 		Ja Variiert[d][18]
X470 März 2018[17] PCIe 2.0 × 8 Ja 2, 6, 6 8
A520 August 2020[19] PCIe 3.0 × 6 Nein Nein 1, 2, 6 4 Nein Nein Nein Ja
B550 Juni 2020[20] PCIe 3.0 × 10[21] Ja Nein 2, 2, 6 6 Ja,
mit PBO
X570 Juli 2019[22] PCIe 4.0 × 16 Ja 8, 0, 4 12 ~ 15 W.[23][24] Ja
  1. ^ Vom Chipsatz bereitgestellte PCIe-Lanes. Die CPU bietet andere PCIe 3.0- oder 4.0-Lanes.
  2. ^ ein b Von AMD als Chipsatz vermarktet, aber diese “Chipsätze” verwenden keinen Chipsatz und nur die Funktionen des SoC
  3. ^ BIOS-Update erforderlich. Die Verfügbarkeit kann vom Hersteller abhängen.
  4. ^ Beta-BIOS-Updates werden möglicherweise von Motherboard-Herstellern zur Verfügung gestellt.

Die 300er, 400er und der B550-Chipsatz wurden in Zusammenarbeit mit ASMedia entwickelt.[25] Der X570 wurde von AMD mit IP-Lizenzen von ASMedia und anderen Unternehmen entwickelt.[26]Netzwerkschnittstellen-Controller, Wi-Fi und Bluetooth werden von externen Chips bereitgestellt, die über PCIe oder USB mit dem Chipsatz verbunden sind. Alle Chipsätze der Serie 300/400 werden mit 55-nm-Lithographie hergestellt.[27] Der X570-Chipsatz ist ein wiederverwendeter Matisse IO-Chip, der nach dem 14-nm-Global Foundries-Verfahren hergestellt wurde.[28]

TR4-Chipsätze[edit]

Unterstützt AMD Ryzen Threadripper-Prozessoren der 1. und 2. Generation.[29]

sTRX4-Chipsätze[edit]

Unterstützt AMD Ryzen Threadripper-Prozessoren der 3. Generation.[32]

Obwohl die CPU-Sockel der X399- und TRX40-Motherboards dieselbe Anzahl von Pins verwenden, sind die Sockel aufgrund unterschiedlicher Pin-Layouts nicht miteinander kompatibel. Zwölf TRX40-Motherboards wurden beim Start im November 2019 veröffentlicht. Der sTRX4-Chipsatz unterstützt das HD-Audio-Interface selbst nicht. Daher müssen Motherboard-Anbieter ein USB-Audiogerät oder ein PCIe-Audiogerät auf TRX40-Motherboards einbinden, um Audio-Codecs zu integrieren.[31]

Siehe auch[edit]

Verweise[edit]

  1. ^ “AMDs Super Bypass – AMD verbessert seinen 750-Chipsatz: Einführung – Toms Hardware”.
  2. ^ (PDF). 31. März 2004 https://web.archive.org/web/20040331011900/http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/24472.pdf. Archiviert von das Original (PDF) am 31. März 2004.
  3. ^ AMD Phenom Motherboard-Kompatibilitätsmatrix[permanent dead link]
  4. ^ [1] von der offiziellen ATI-Website
  5. ^ Petersen, Tom (28. April 2011). “SIE HABEN ES GEFRAGT, SIE HABEN ES: SLI FÜR AMD”. Der offizielle NVIDIA-Blog.
  6. ^ http://event.asus.com/2011/mb/AM3_PLUS_Ready/
  7. ^ http://support.amd.com/TechDocs/43403.pdf
  8. ^ http://support.amd.com/TechDocs/48691.pdf
  9. ^ ein b c d e f G https://www.amd.com/us/Documents/43838_Embedded_Solutions_Selection_Brief_web.pdf
  10. ^ ein b “AMD: Deux-Chipsätze für l’APU Llano ohne USB 3.0”. nextinpact.com. 29. November 2019.
  11. ^ http://support.amd.com/TechDocs/53830%20A77E%20Databook.pdf
  12. ^ “AMD Socket AM4 Platform”. AMD. Abgerufen 2019-06-10.
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Externe Links[edit]


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